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【IC设计】宇阳科技陈永学:明年5G手机和基站将极大刺激MLCC需求

发布时间:2019-12-25 浏览量:540
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12月19日-21日,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办的2019深圳国际电子展(ELEXCON)在深圳举行。IEE深圳国际嵌入式系统展、深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展同期举行。4展联动、7大展示专区、10多场高峰会议、600+供应链展商,共同铸就一场来自粤港澳大湾区的电子科技周盛会。

本次展会上,记者走访了深圳市宇阳科技发展有限公司,并就MLCC产业发展现状和趋势采访了宇阳科技战略开拓中心总监陈永学。以下是访谈内容:

记者:陈总,想请你先介绍一下,这次你们参加这个展会具体展出了哪些重点产品?

陈永学:宇阳科技自2001年成立,是一家专注于贴片陶瓷电容领域的自主品牌企业。这次参展的重点产品有超微型01005封装电容、高温X6/X7系列电容和高容系列电容,还有我们新开发的射频大功率系列产品。

01005的尺寸仅有0.4*0.2*0.2mm。非常适合5G手机、智能穿戴、和芯片内置等行业应用。

高容系列产品,我们目前已经完成0201-2.2uF的技术开发,同时大尺寸高容我们也在积极准备产能。

高温X6系列工作温度是在-55~105℃,X7是-55~125℃。随着CPU、GPU等主芯片处理速度不断提升,功能更加丰富,终端产品的工作温度不断升高。在这个情况下,高温产品的可靠性优势会非常明显,大大提升整机设备的高温可靠性。

射频大功率UPC系列产品具有高Q值,低ESR,非常适合5G基站等射频大功率场景使用。

记者:这个高容的难度大吗?

陈永学:高容的难度肯定大,MLCC核心的技术就是介质的薄层化,通过单层做薄、多层叠加的方式把容量做大。在固定的尺寸封装里,要把容量提升,对我们的材料技术、设计技术和整个工艺流程提出了很大的挑战。宇阳经过近20年的发展,在薄层化技术方面有很深的技术沉淀。

记者:目前MLCC整个投产的规模大概在哪个量级?现在公司也在继续扩产,预计可能到明年或者未来,它大概到一个怎样的规模?

陈永学:我们现有华南和华东两个生产基地,年产能约在2000亿只。公司持续看好MLCC,今年我们也在规划新的华南和华东生产基地,仅新的华南生产基地就是现有华南工厂面积的10倍。未来5年内,公司预计投入20亿人民币,将产能增加至少5倍以上。在保持微型化技术优势的基础上,扩产大尺寸高容、大尺寸中高压等产品,同时满足工业级和更高的可靠性需求,像服务器、基站,车载电子等。

记者:5G来临,宇阳有没有这方面的一些产品或者有些应对的产品策略出来?

陈永学:5G产品芯片的集成度会越来越高,功能越来越丰富,产品工作温度会不断升高,为了达到很好的滤波效果,并不断提高产品的可靠性,我前面说到的0201、01005等超微型产品,和高温产品、高容产品等等,都非常适合这些电路应用场景。针对5G光模块需要的宽带传输,芯片内置打线和基站微波大功率等应用场景,我们都有开发对应的产品。

记者:你们怎么推这方面的产品?MLCC或者是其他一些类似的产品,你们有没有一些推广的方式?

陈永学:宇阳有专业的战略开拓和技术服务团队,一是我们与最前端的芯片方案厂商交流,优化电容选型,直接写入参考设计电路;二是从整机客户前期研发和电路设计阶段,我们就开始深度的参与,给客户优化选型建议,帮客户去做costdown的动作,合理的设计对后期采购成本及交付起着关键的作用。

记者:你们在业内有开展哪些技术合作吗?

陈永学:我们既有国内产学研合作,又有国际专家的技术交流。我们和国内厂家共同参与国家863计划,进行项目合作开发,也有聘请国际具有多年MLCC从业经验的高级工艺工程师和高级品管工程师担任顾问。

记者:你们在自己的专利方面有哪些储备?

陈永学:有,我们有很多专利,包括发明专利,实用新型专利,我们都有。

记者:材料方面呢?

陈永学:材料方面,我们现在主要采用和上游供应商联合开发的模式,包括国际和国内的优秀材料厂家。我们在新的华南基地会规划自己的材料开发中心。

记者:所以你们的业务占比,按这个行业来划分,是怎么样一个比例?

陈永学:因为宇阳目前的优势是微型化产品,我们目前主要还是在手机、网通、模块等消费类终端行业,这些客户大概占我们90%的出货量。

记者:您刚刚说的薄型化会有一个到达最薄的顶点,你们现在的技术离这个顶点大概会有多大的距离?

陈永学:其实技术都是一步步在突破,就好像半导体当时很难想到会走到3纳米。我觉得还是需要一些时间,整个行业一起努力,从原材料到研发设计,再有设备工艺,是整个产业链不断提升和突破的过程。MLCC还是大有可为,我们有很多的事情可以做。

记者:比如说现在的现有封装,像你说的0402、0201,再往下01005这些还会再继续往小缩吗?

陈永学:会,我们已经在开发008004封装的产品了。

记者:预计什么时候能出这一类的产品?

陈永学:我们预计会在2021年推出008004的产品。

记者:这个MLCC全球的市场规模到底有多大?宇阳自己占比大概有多少?

陈永学:全球MLCC需求量在4万亿只以上,我们占5%左右。

记者:你预计一下,MLCC这个产品,在2020年,你觉得有没有一些新增增量的市场,或者是一些比较好的方向可以做的?

陈永学:5G的通信技术是个热点,最近手机芯片方案商的单SOC芯片陆续发布,终端厂商已经发布2000元以内的5G手机,我认为这些会大大提升5G手机普及速度,各大运营商和设备制造商也在加紧抢占5G基站市场,我认为5G手机和基站会是明年MLCC需求很大的增长点。

记者:因为有很多二三线不具备5G基站那些东西,再加上它一些模块调试、对接,还是存在很多问题的。

陈永学:相比4G基站,5G基站覆盖能力要弱一些,组网需要的基站数量大概是4G的4-5倍,各项设计指标和性能有更严格的要求,系统调试优化可能比4G困难一些。我们国家今年年中已经给几大运营商发布了5G商用牌照,5G的基础设施已经在大规模建设中。手机是快速迭代产品,随着芯片厂家和终端厂家快速卡位市场,很快消费者选购时就只会买支持5G制式的手机。


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