近年来，AI等新兴应用逐渐火爆，这类应用对芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩尔时代”下，元器件的原材料、工艺已触摸到瓶颈，传统的封装方法无法再满足元器件摆放的需求，一些芯片、元器件逐渐向PCB板内转移，以寻求更多的设计空间。相关的封装技术在行业内统称为先进封装技术。根据Yole，先进封装市场规模处于逐年递增的趋势，预计到2027年先进封装市场的收入规模将达到650亿美元。

图1 2020-2027先进封装市场预测数据（来源：Yole）

ECP （Embedded Chip Package）是先进封装技术的其中一种，中文称为嵌入式芯片封装，是指将芯片或元器件嵌入基板内的一种封装技术。ECP封装技术有效促进了众多行业产品的小型化、轻薄化，采用这种技术的终端产品可以在不影响整机性能的情况下，缩小产品体积，还有助于元器件的散热与外围保护。本文将重点介绍ECP封装中的MLCC应用。

在ECP封装的电源管理模块中，铜端子MLCC一直在批量应用。通过采用铜端子MLCC，可以使电容内埋于PCB板内，通过激光钻孔、镀铜连线，实现垂直供电，可大大减少电路布线，降低电路损耗、提升电源转换效率。

图2 ECP封装流程

图3 铜端子MLCC简要应用示意图

与镀锡MLCC产品相比，铜端子MLCC的主要特点如下：

1）通过特殊的封端工艺，基础铜层可实现更宽、更大的端头面积，增加PCB内埋后的端子接触面积

2）电镀工序直接在封端铜层的基础上进行镀铜，增强铜端子的一致性、致密性，同时需要抗氧化处理

3）测试、检验阶段均需要严格控制暴露时间，避免铜端子产品氧化、品质变差

4）需要保存在氮气环境中以降低端子氧化风险

5）包装采用铝箔袋、抽真空、充氮气包装，并放置干燥机、潮敏卡（铜端子MLCC定义MSL=3）

6）针对铜端子的抗氧化性检验项目，确保品质

图4 铜端子MLCC包装示意图、外观图

在当前市场成熟应用的电源管理芯片中，主流尺寸一般为0201~0402，但由于需要适应PCB内埋的高度要求，0402一般为薄型规格——Tmax 0.33mm，与0201高度相同。当前应用的容量范围一般在几百pF~几百nF。然而，在未来的大算力芯片市场中，更多的芯片设计者可能需求更高容量、更多元化封装的铜端子MLCC，使得芯片能得到更大的供电电流，例如10μF、22μF等，但提升容量的同时尺寸只能进一步扩大，更大的MLCC尺寸则需求匹配进更高的PCB层高，这对ECP封装的工艺则是更大的考验，宇阳积极配合与客户端一起攻克此技术难题。

铜端子系列产品是宇阳科技量产产品，并且是宇阳科技未来路标中持续配合市场需求的产品系列，欢迎设计者向宇阳科技提出更多应用在ECP封装的铜端子MLCC规格需求！

注：更多关于此规格的信息，可通过宇阳科技官网www.szeyang.com下载相关规格书，或联系宇阳科技FAE了解更多信息。