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0201MLCC

超微型0201MLCC

        多层片式瓷介电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸、高比容、高精度电容器,可贴装于印刷线路板(PCB)、混合集成电路(HIC)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

         

一、产品的介质特性组别

         介质特性组别

      工作温度范围

          温度系数

          通用标准

         基准温度

               C0G

   -55℃~+125℃

      0±30ppm/℃

              EIA

            25℃

               HQC

   -55℃~+125℃

      0±30ppm/℃

              EIA

            25℃

               X7R

   -55℃~+125℃

           ±15%

              EIA

            25℃

               X5R

   -55℃~+85℃

           ±15%

              EIA

            25℃

二、基本电性能

                   电容量

 在标称电容量允许偏差范围内:

 B:±0.1pF、C:±0.25 pF、D:±     0.5pF、F:±1%、G:±2%、J:± 5%、K:±10%、M:±20%

 电容量/损耗角正切值测试条件:

 温度:18℃~28℃;

 相对湿度:25%~80%

 测试频率:

 C≤1000pF,f=1MHz;

 C>1000pF,f=1KHz

 测试电压:1.0±0.2V(有效值)

             损耗角正切值

 C0G:

 C ≥30pF      tgδ ≤ 10×10-4 

 C < 30pF     tg ≤1.0×(90/C+7)×10-4 

  HQC:

  Q>1000

  X7R:

  UR=50V  tgδ≤350×10-4 

  UR=25V  tgδ≤400×10-4 

  UR=16V  tgδ≤500×10-4 

 X5R:

  UR =25V  tgδ≤400×10-4 

  UR =16V  tgδ≤500×10-4 

  UR =10V  tgδ≤650×10-4 

  UR ≤6.3V  tgδ≤900×10-4 

                 绝缘电阻

 C0G:

  C ≤ 10000pF    Ri ≥ 10000MΩ;

  C > 10000pF    Ri×C ≥ 500MΩ·μF

 HQC:

  Ri ≥ 10000MΩ

 X5R、X7R:

  C ≤ 0.025μF    Ri ≥ 4000MΩ;

  C > 0.025μF    Ri ×C≥ 100MΩ·μF

  额定电压;

  温度:18℃~28℃;

  相对湿度:25%~80%;

  1 分钟± 5秒

                   耐电压

                 无击穿或飞弧

 在产品两端施加电压。

 C0G、HQC:3×UR

 X5R、X7R:2.5×UR

 施加电压时间:60±5s

 充、放电电流不超过50mA 

 三、电容量-温度特性 

 

 

 

 

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