在电子设备领域，轻薄化和高集成已成为不可逆转的趋势，这直接推动了对元器件小型化和高性能的严格要求：MLCC的小型化、大容量以及低ESL，可以很好满足高速电路和稳定电压的特性。应对此市场需求，长宽转置MLCC技术应运而生，该技术通过调整MLCC的长宽比例，优化了电容器性能，有效降低了串联等效电感（ESL）和串联等效电阻（ESR），在全频段阻抗曲线上实现了更低的阻抗，从而提供了更卓越的滤波效果。宇阳科技根据技术发展方向及重点客户需求，已经成功研发长宽转置MLCC系列产品。在实际电路应用中，长宽转置M...

随着人们对于消费产品便携、美观的更高要求，无线充电技术在手机等产品上的使用已相当广泛。无线充电摆脱了充电线材的束缚，为手机充电只需轻轻一放。早期无线充电的功率较低，充满手机需要数个小时，但随着技术进步和各厂商不断升级无线充电器，目前无线充电器的主流功率已经来到50W及以上。 智能手机正在使用无线充充电 （图片摘自网络） 无线充电器要实现无线电力传输主要有以下几种方式：电磁感应(Inductive)、磁场共振(Resonant)、射频微波(RF)。这一新兴技术的本质在于要让信号发生变化： ·接收端...

随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展，电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展，对MLCC产品的性能要求也越来越高，高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用，传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求，而X6S/X6T产品具有容值较高、工作温度高的特点，更符合市场需求。在目前主要应用的二类瓷产品中X5R、X7R占据了很大一部分市场，但二者在一些应用场景下都有自己的不足，而X6S/X6T正好可以弥补这部分特性： 现如今计算机技术和互联网技术的不断进步，显卡的应用场景也越来越广泛，...

在当今数字化和智能化的时代，我们的生活离不开无线通信技术。从智能手机到物联网设备，从无人机到5G基站，无线通信已经成为现代社会的核心。而在这一无线通信的世界里，射频（Radio Frequency，RF）电容发挥着至关重要的作用。射频电容是一种专门设计用于无线通信系统中的电容器，它具有许多独特的特性，使其在射频电路中占据重要地位。首先，射频电容能够在高频率下提供稳定的电容值。这意味着无论是在微波频段还是毫米波频段，射频电容都能够保持其设计值，确保无线设备的性能稳定可靠。其次，射频电容具有低损耗和...

随着 AI、大数据、5G、物联网、汽车电子、可穿戴等新兴技术的快速发展，下游行业应用场景在广度和深度上的快速提升带来了大量数据的存储和处理需求，存储芯片的重要性与日俱增。UFS（Universal Flash Storage）通用闪存存储器，相比传统的 eMMC 存储在性能上有显著的提升，包括更高的存储容量和更快的数据传输速度，被广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑和其他移动设备中。在芯片周围，为提高信号传输的完整性和可靠性，需放置电容起去耦及储能作用。采用埋容工艺，不仅节省PCB板的空间，...

一、产品定位以及用途 宇阳针对汽车产品的车联网需求，宇阳开发了Q系列车规射频电容，用以满足客户端应用需求以及智能化和网联化的需求。Q系列MLCC具有相比通用MLCC更低的ESR特性以及更高的Q值，适用与车载通信需求的高频以及大数据交换。1、汽车对于无线连接的发展方向 机械化→信息化→网联化通用电容→射频电容2、Q系列MLCC产品特征工厂满足IATF16949产品满足AEC-Q200标准应用满足车载安全应用Cu内电极材质产品满足高Q、低ESR需求高温应用，温度满足125℃或150℃高精度应用，精度...

近年来，AI等新兴应用逐渐火爆，这类应用对芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩尔时代”下，元器件的原材料、工艺已触摸到瓶颈，传统的封装方法无法再满足元器件摆放的需求，一些芯片、元器件逐渐向PCB板内转移，以寻求更多的设计空间。相关的封装技术在行业内统称为先进封装技术。根据Yole，先进封装市场规模处于逐年递增的趋势，预计到2027年先进封装市场的收入规模将达到650亿美元。图1 2020-2027先进封装市场预测数据（来源：Yole） ECP （Embedded Chip Package）是先...

随着终端产品差异化、产品性能的需求提升，无论是消费品或工业品，终端客户均对MLCC提出了更多需求，宇阳科技近期推出的MLCC产品1206- C0G(NP0)-100nF- 50V超薄规格已实现批量交货，并得到了广大电路设计者的持续青睐，此规格具备以下优点：1）低高度，低至0.85mm，比常规1206高度低至少40%；2）低ESR，自发热小；3）低ESL，更优的工作频率范围；4）高可靠性，1类陶瓷（温度补偿型）具备较高的稳定性，长期运行足够可靠。当前主要的市场应用场景如下： 场景一：HNB型电子烟...