1、软端子MLCC的定义与市场需求 在电子元器件领域，多层陶瓷电容器（MLCC）被誉为“电子工业的基石”，其小型化、高容值、低ESR等特性使其广泛应用于各类电子设备。而近年来，随着5G通信、新能源汽车、工业自动化等领域的快速发展，传统MLCC在极端温度、机械振动或PCB弯曲场景下的可靠性问题逐渐凸显。软端子MLCC（Soft Termination MLCC）的诞生，为解决这一问题提供了创新方案，成为高可靠性设计的“隐形守护者”图1：MLCC失效比例 如图1，从统计结果可知，MLCC的失效模式中...

为了适应先进封装技术中的元器件分布愈加紧凑的场景，宇阳科技推出了适用于芯片内埋场景的超薄MLCC。在一般芯片正面的PCB场景中，由于大多数器件、包括芯片本身的高度仍维持较高的高度，因此MLCC的高度收缩主要匹配其他器件的高度以下即可。然而在芯片背面，若需要增加更多的滤波、去耦电容，则要求MLCC的高度低于锡球高度（如图1所示）。在更高端的芯片中，锡球的尺寸也在不断小型化，最终对背贴MLCC的高度要求则越来越严苛。若采用普通封装的MLCC，高度无法满足低于引脚的要求。因此，宇阳科技利用自身先进的瓷...

008004尺寸的片状多层陶瓷电容器（MLCC）是一种超微型的电子元器件，其尺寸仅为0.25mm*0.125mm*0.125mm。与现有的01005尺寸（0.4mm*0.2mm*0.2mm）的MLCC相比，008004尺寸的MLCC在贴装占有面积上减小了约60%，体积减少了约75%。这使得它成为了那些追求高度集成化和紧凑设计的电子设备的理想选择。 宇阳008004尺寸规格参数 （单位：mm） 008004尺寸MLCC应用领域 芯片内埋1. 超小体积 008004尺寸电容的体积非常小，可以节省...

在电子设备领域，轻薄化和高集成已成为不可逆转的趋势，这直接推动了对元器件小型化和高性能的严格要求：MLCC的小型化、大容量以及低ESL，可以很好满足高速电路和稳定电压的特性。应对此市场需求，长宽转置MLCC技术应运而生，该技术通过调整MLCC的长宽比例，优化了电容器性能，有效降低了串联等效电感（ESL）和串联等效电阻（ESR），在全频段阻抗曲线上实现了更低的阻抗，从而提供了更卓越的滤波效果。 宇阳科技根据技术发展方向及重点客户需求，已经成功研发长宽转置MLCC系列产品。在实际电路应用中，长宽转置...

随着人们对于消费产品便携、美观的更高要求，无线充电技术在手机等产品上的使用已相当广泛。无线充电摆脱了充电线材的束缚，为手机充电只需轻轻一放。早期无线充电的功率较低，充满手机需要数个小时，但随着技术进步和各厂商不断升级无线充电器，目前无线充电器的主流功率已经来到50W及以上。 智能手机正在使用无线充充电 （图片摘自网络） 无线充电器要实现无线电力传输主要有以下几种方式：电磁感应(Inductive)、磁场共振(Resonant)、射频微波(RF)。这一新兴技术的本质在于要让信号发生变化： ·接收端...

随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展，电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展，对MLCC产品的性能要求也越来越高，高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用，传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求，而X6S/X6T产品具有容值较高、工作温度高的特点，更符合市场需求。在目前主要应用的二类瓷产品中X5R、X7R占据了很大一部分市场，但二者在一些应用场景下都有自己的不足，而X6S/X6T正好可以弥补这部分特性： 现如今计算机技术和互联网技术的不断进步，显卡的应用场景也越来越广泛，...

在当今数字化和智能化的时代，我们的生活离不开无线通信技术。从智能手机到物联网设备，从无人机到5G基站，无线通信已经成为现代社会的核心。而在这一无线通信的世界里，射频（Radio Frequency，RF）电容发挥着至关重要的作用。射频电容是一种专门设计用于无线通信系统中的电容器，它具有许多独特的特性，使其在射频电路中占据重要地位。首先，射频电容能够在高频率下提供稳定的电容值。这意味着无论是在微波频段还是毫米波频段，射频电容都能够保持其设计值，确保无线设备的性能稳定可靠。其次，射频电容具有低损耗和...

随着 AI、大数据、5G、物联网、汽车电子、可穿戴等新兴技术的快速发展，下游行业应用场景在广度和深度上的快速提升带来了大量数据的存储和处理需求，存储芯片的重要性与日俱增。UFS（Universal Flash Storage）通用闪存存储器，相比传统的 eMMC 存储在性能上有显著的提升，包括更高的存储容量和更快的数据传输速度，被广泛应用于智能手机、笔记本电脑、平板电脑和其他移动设备中。在芯片周围，为提高信号传输的完整性和可靠性，需放置电容起去耦及储能作用。采用埋容工艺，不仅节省PCB板的空间，...