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顺应小型化趋势,宇阳科技重磅推出008004超微型MLCC

发布时间:2021-12-08 浏览量:238
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集微网消息,去年下半年以来,5G建设步伐加快,汽车电子在新能源汽车火爆的行情下需求猛增,叠加行业补库存需求,国产MLCC厂商迎来发展的黄金期。与此同时,海外MLCC大厂扩产幅度小,国内厂商则抢分夺秒,借此机会纷纷扩大产能,壮大自身实力。

“MLCC未来的市场空间是很大的,国产替代有很好的前景,我们现在扩产是为新兴市场和高端产业需求做好铺垫,积累储备。” 深圳市宇阳科技发展有限公司(下称:宇阳科技)战略开拓中心总监陈永学对笔者表示。
在MLCC领域已有20年技术和市场沉淀的宇阳科技,在自主研发和规模化生产方面建立起了坚实的基础,其中,微型化和高频产品是宇阳的传统优势。就在不久前,宇阳科技更是重磅推出行业最小尺寸的008004超微型MLCC,并且作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。
008004MLCC横空出世
不久前,宇阳科技正式推出行业最小尺寸的008004(0.25mm*0.125mm*0.125mm)超微型片式多层陶瓷电容器(MLCC)产品,并作为国内首家通过权威机构-中国赛宝实验室检测鉴定。
根据笔者了解,008004超微型MLCC主要用于芯片内埋、SIP封装、穿戴及移动设备升级等,与现有01005尺寸 (0.4mm*0.2mm*0.2mm) 相比较,贴装占有面积比率减小了大约60%,体积减少约75%,通过削减贴装占有空间,能够为终端产品或模组进一步小型化和高集成化作出贡献。
宇阳科技推出的008004超微型MLCC,额定电压、标称容量范围对标覆盖,实现了C0G系列容值0.2pF-33pF,额定电压16V/25V,最近已经突破100pF的开发;X5R系列容值100pF-22nF,额定电压2.5V~16V。
内部结构方面,要在如此小的体积里通过多层薄于1um的陶瓷介质和金属内电极堆叠,实现高容量、高可靠特性,对材料和工艺水平是有相当高的要求;外电极方面,现有的封端设备和工艺方法无法实现在长度仅0.25mm产品的两端均匀沾涂端电极,这种情况下,引进国外进口设备一定是最方便的,但是,宇阳科技凭借自身实力,将难题一一攻克。无疑,宇阳科技此举实现了重大的技术突破。
“我们借助现有的设备,去进行技术改造和创新,调整工艺参数,然后克服在0.25mm*0.125mm尺寸上面将端头涂布的均匀、致密的难题,这是我们开发过程中比较困难的一个技术点。”陈永学在接受采访时表示,我们的研发和技术团队花费了很大的精力,最终将难点逐一解决。
008004MLCC系列产品的研发成功是继宇阳科技紧跟MLCC微型化发展趋势率先在国内实现01005尺寸量产后又一里程碑的突破。新一代008004超微型MLCC研发项目是宇阳在十四五规划期间的重点项目,已于2016年提前启动预研,符合国家十四五规划中《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》将基础电子元器件作为重点发展工作的要求。目前,工业和信息化部电子第五研究所(赛宝实验室)分别对008004C0G/X5R低容、中高容系列产品进行了周期性检验,检验结果符合宇阳企标《超微型多层片式瓷介电容器》QEY004I-2021。同时符合GB/IEC、日本JIS、美国ANSI/EIA等国家及国际标准相关要求规定,检验结论合格,完成了可靠性方面与国际同行的全面对标。
笔者了解到,目前国际上可生产008004超微型MLCC的厂家主要是日系厂商。宇阳科技008004超微型MLCC在温度特性和电压上和日系厂商已经对齐,容量范围正在逐步扩展中。据悉,008004在正式推出之后,宇阳科技已经给客户送样认证。陈永学表示:“推出至今,我们已经送样品给几家使用客户进行测试,目前有需求的客户行业主要是芯片内置、智能穿戴和高端手机,这些行业对尺寸的微型化的需求更为迫切,宇阳也是希望能在客户新项目研发阶段开始配合验证。”
“小型化是宇阳很重要的一个产品战略方向,我们会坚定不移的走下去,持续为客户提供有竞争力的产品”陈永学补充道。
MLCC小型化、高可靠成未来发展趋势
据笔者了解,在电子终端产品高集成、轻薄化、长使用寿命以及低成本的趋势下,MLCC的种类也随之增加,体积缩小、性能提高。同时,小型化、高可靠系列产品已经趋向于标准化和通用化,应用场景也逐渐由消费类产品向工业、汽车类产品渗透和发展,其中移动通信设备、汽车电子都已经开始大量采用片式元件。
伴随着通信、汽车、消费电子等应用市场的发展,对MLCC也提出了高容、高频、高温、高耐电压性、高可靠性等高性能要求,促使MLCC向上述方向发展。
陈永学表示,整个MLCC的发展,其实就是小型化、高可靠的过程。日系厂商都是在小尺寸、高容量、高可靠的方向不断提升技术优势。宇阳科技成立20年来,聚焦在小型化、高可靠、高频MLCC领域,战略发展规划符合MLCC发展趋势,008004超微型MLCC的推出是宇阳科技顺应MLCC发展趋势突破前沿尖端技术非常重要的里程碑节点。
MLCC对于实现电子设备的小型化、高性能化来说尤其不可或缺,随着电子应用产品的小型化、高集成化、高可靠性等趋势,MLCC的市场需求也将越来越大。而宇阳科技正是致力于为客户提供多种小型、高频、高可靠性的产品系列,以满足客户的需求,目前公司微型及超微型MLCC(01005、0201、0402尺寸)产量占比超过90%,微型化产品占比居行业首位,微型化代表尺寸0201总产量跃居全球前三位。
从应用端和产品端来说,随着5G时代的推进,基站射频前端的多功能性和高集成化对MLCC尺寸的要求更高,叠加智能穿戴和SIP封装产品需求,对微型化MLCC需求越来越迫切。另外,随着5G在各应用终端的渗透率增加和性能要求的提高,5G基站对MLCC的需求也将成倍增长。在5G网络基础设施的大规模建设下,5G基站对其使用的MLCC数量和容量都有了更高的要求,根据预测,到2024年基站使用的MLCC数量将是2019年基站使用MLCC数量的1.5倍。
此外,随着汽车电子化的不断提升和新能源汽车的持续增长,以智能手机为代表的消费电子产品的快速迭代升级,加上通讯技术的更新换代,车联网、物联网领域终端产品以及新型便携式智能终端产品的发展,MLCC产品的市场空间有望进一步扩张。
据集微咨询,基于智能手机、电脑、智慧手表以及可穿戴设备等电子产品朝着小型化的方向发展,而处于产业链上游的MLCC也必将跟随应用产品的小型化发展趋势进一步小型化,以符合使用者的需求,目前MLCC产品的尺寸正由0805、0603、0402向0201、01005发展,超小体积、超薄的MLCC在电子设备的高密度贴装,有利于电子设备的小型化发展。
“微型化和高频MLCC是宇阳的传统优势产品,008004的推出是宇阳在微型化领域做出突破的又一重要节点;同时近年来宇阳扩展P系列大功率低损耗、C0G高容系列MLCC,以满足5G基站、新能源汽车等新兴需求增长。P系列大功率低损耗产品主要应用于基站大功率发射的射频电路,具有高Q,低ESR,低发热的特性;C0G高容系列产品主要应用于高性能电源LLC谐振电路,提高效率,消除杂波。公司产品实现了从原有5G移动互联终端市场,拓展到基站及系统应用、汽车电子等工业车规级市场。”陈永学对笔者表示。
无疑,这对于长期坚持小型化、高频、高可靠的宇阳科技来说,将会迎来重要的黄金发展期,如何才能百尺竿头更进一步?
陈永学给出了答案:“第一,要继续保持我们的核心竞争力,把小型化、高频、高可靠特点做精、做细,持续为客户提供有竞争力的产品,第二,我们积极和现有客户进行密切的交流沟通,抓住最前沿的应用技术需求,为我们新的产品方向和规划做好准备。第三,继续加大新市场、新客户开拓力度。去年我们的产品已经在基站、高端电源产品大批量应用,通过这类工业客户应用特点,我们已经扩展到新能源汽车领域。”
整体来看,作为国内MLCC小型化前沿企业之一,宇阳科技在MLCC未来发展的布局上,已经先落一子。随着5G通信、新能源汽车等市场的不断发展以及国产替代的持续推进,宇阳科技在广东东莞、安徽滁州新建MLCC产线,公司在走向全球MLCC市场领先地位的路上迈出了一大步,也有望在新一轮的产业进程中再上层楼。
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