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宇阳科技铜端子MLCC产品介绍

发布时间:2024-01-09 浏览量:496
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近年来,AI等新兴应用逐渐火爆,这类应用对芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩尔时代”下,元器件的原材料、工艺已触摸到瓶颈,传统的封装方法无法再满足元器件摆放的需求,一些芯片、元器件逐渐向PCB板内转移,以寻求更多的设计空间。相关的封装技术在行业内统称为先进封装技术。根据Yole,先进封装市场规模处于逐年递增的趋势,预计到2027年先进封装市场的收入规模将达到650亿美元。


图1 2020-2027先进封装市场预测数据(来源:Yole)


ECP (Embedded Chip Package)是先进封装技术的其中一种,中文称为嵌入式芯片封装,是指将芯片或元器件嵌入基板内的一种封装技术。ECP封装技术有效促进了众多行业产品的小型化、轻薄化,采用这种技术的终端产品可以在不影响整机性能的情况下,缩小产品体积,还有助于元器件的散热与外围保护。本文将重点介绍ECP封装中的MLCC应用。


在ECP封装的电源管理模块中,铜端子MLCC一直在批量应用。通过采用铜端子MLCC,可以使电容内埋于PCB板内,通过激光钻孔、镀铜连线,实现垂直供电,可大大减少电路布线,降低电路损耗、提升电源转换效率。



图2 ECP封装流程



图3 铜端子MLCC简要应用示意图


与镀锡MLCC产品相比,铜端子MLCC的主要特点如下:


1)通过特殊的封端工艺,基础铜层可实现更宽、更大的端头面积,增加PCB内埋后的端子接触面积


2)电镀工序直接在封端铜层的基础上进行镀铜,增强铜端子的一致性、致密性,同时需要抗氧化处理


3)测试、检验阶段均需要严格控制暴露时间,避免铜端子产品氧化、品质变差


4)需要保存在氮气环境中以降低端子氧化风险


5)包装采用铝箔袋、抽真空、充氮气包装,并放置干燥机、潮敏卡(铜端子MLCC定义MSL=3)


6)针对铜端子的抗氧化性检验项目,确保品质


图4 铜端子MLCC包装示意图、外观图


在当前市场成熟应用的电源管理芯片中,主流尺寸一般为0201~0402,但由于需要适应PCB内埋的高度要求,0402一般为薄型规格——Tmax 0.33mm,与0201高度相同。当前应用的容量范围一般在几百pF~几百nF。然而,在未来的大算力芯片市场中,更多的芯片设计者可能需求更高容量、更多元化封装的铜端子MLCC,使得芯片能得到更大的供电电流,例如10μF、22μF等,但提升容量的同时尺寸只能进一步扩大,更大的MLCC尺寸则需求匹配进更高的PCB层高,这对ECP封装的工艺则是更大的考验,宇阳积极配合与客户端一起攻克此技术难题。


铜端子系列产品是宇阳科技量产产品,并且是宇阳科技未来路标中持续配合市场需求的产品系列,欢迎设计者向宇阳科技提出更多应用在ECP封装的铜端子MLCC规格需求!


注:更多关于此规格的信息,可通过宇阳科技官网www.szeyang.com下载相关规格书,或联系宇阳科技FAE了解更多信息。


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