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芯片及模组 Chips and modules
1功能应用
支持高集成或小体积的芯片及模组，如PA、WiFi模块等
2产品特性
1、超微型、小尺寸，系列体积0.4*0.2*0.2mm；
2、高自谐振频率、低ESR、高Q值、高可靠性；
2、量产最高静电容量可达到220nF。
3、满足市场小型化和高继承化的趋势，降低外围电路的环路阻抗。
4、High-Q系列采用Cu内电极材料，可有效改善射频电路的信号传输，降低功率和反射损耗，增强处理能力。
